Die KOH-Ätzung ist ein chemisches Beizverfahren, bei dem wässrige Kaliumhydroxid-Lösungen gezielt Material entfernen. In der Mikro- und Nanofabrikation wird diese Methode zur Erzeugung präziser Strukturen auf Siliziumoberflächen eingesetzt. Parameter wie Konzentration, Temperatur und Reaktionszeit bestimmen Ätzrate und Oberflächenqualität.