Befasst sich mit der Entwicklung und Integration elektronischer Bauelemente im Mikro- und Submikrometermaßstab, etwa Transistoren, Speicherzellen, Sensoren und Leistungsbauelemente. Zentrale werkstoffwissenschaftliche Themen sind Dünnschichtabscheidung, Grenzflächen- und Defektkontrolle, Kupfer- und Interconnect-Metallurgie, High-k-Dielektrika, Halbleiter- und Wide-Bandgap-Materialien sowie Zuverlässigkeitsphänomene wie Elektromigration, Hot-Carrier- und Bias-Temperature-Instabilität.