Abscheidungstechniken umfassen physikalische und chemische Verfahren zur Erzeugung dünner Schichten oder Partikel auf Substraten, etwa PVD, CVD, ALD, Elektroabscheidung und Sol‑Gel‑Prozesse. Sie steuern Schichtdicke, Zusammensetzung, Defektstruktur und Textur und sind zentral für Funktionsschichten in Mikroelektronik, Korrosions- und Verschleißschutz, Energiewandlung, Katalyse sowie für Gradienten- und Nanokompositwerkstoffe.