Lötbälle sind vordosierte kugelförmige Lotpartikel, die insbesondere in der Mikroelektronik zur Verbindung von Chips und Substraten (BGA, CSP) eingesetzt werden. Ihre Zusammensetzung, Größe und Benetzbarkeit bestimmen Schmelzverhalten, Intermetallphasenbildung, elektrische und mechanische Zuverlässigkeit. Wichtige Aspekte sind Voiding, Kirkendall-Leerstellen, Ermüdungsrisse und elektrochemische Migration.