Ätzverfahren sind chemische oder elektrochemische Prozesse, bei denen Material selektiv von Oberflächen abgetragen wird. In der Werkstoffwissenschaft dienen sie zur Mikrostrukturfreilegung für die metallographische Analyse, zur Tiefenprofilierung und zur Strukturierung von Dünnschichten und Halbleitern. Die Ätzrate hängt von Zusammensetzung, Kristallorientierung, Defektdichte und Prozessparametern ab, wobei isotropes und anisotropes Ätzen sowie maskenbasierte Lithographie unterschieden werden.